嘉元科技：芯片封装用极薄铜箔已送样，预计2026年底可量产70万平方米/年
发布时间：2025-09-21 15:56:17 作者：玩站小弟 
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掌上梅州讯近日，嘉元针对投资者关心的科技可量可剥离超薄铜箔、PCB铜箔等产品问题，芯片广东嘉元科技股份有限公司在互动平台表示，封装公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，用极预计产品已送样测试。薄铜箔已目前，送样厂房建设及相关设备正有序推进中，年底预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔产量70万平方米/年。产万
在电子电路铜箔方面，平方嘉元科技推动高端电子电路铜箔的米年自主可控进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、嘉元HTE（高温高延伸铜箔）、科技可量HVLP（极低轮廓铜箔）、芯片IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的封装技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。
同时，嘉元科技在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，尚未获得销售订单。
据了解，嘉元科技已建成六个生产基地，规划总产能约25万吨，年产能达12万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，切换所需时间短，效率高，均可满足高端电解铜箔的生产需求。在技术储备方面，公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓（VLP）、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔等高端应用产品。
梅州日报记者：张怡
编辑：何盈盈（实习）张晓珊
审核：练海林
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